芯片自动分选设备是华工激光公司的自动化产品之一，是集入料接驳平台、自动扫码、机器人自动拆盖、吸取废板边及其移栽治具、顶盖回收、读码器自动识别产品二维码、双交叉真空移栽平台、芯片自动分选、Jedec Tray盘自...

设备适用于FPC板厂，可根据客户需要选择离线/半自动化模式，通过人工上下料或者机械手臂自动上下料以及工业实际系统精确定位，实现对覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成型及开窗、开盖...

PC高速激光钻孔设备是针对软板、软硬结合板等材料高速、高精度钻孔应用进行开发，具有精度高、效率高、微孔加工、换型方便等特点，同时具备外形、覆盖膜切割等加工。