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公司介绍
解决方案
创新联动美好世界
IGBT行业
专注于半导体封装陶瓷载板领域,坚持以产品需求为导向,以深厚的技术积累和卓越的创新能力,打造行业技术领先的高效自动化的激光加工设备、视觉检测设备,为陶瓷载板客户提供系统化、智能化的行业解决方案,助力半导体产业链高质量发展。
  • PCBA 陶瓷基板激光切割

    应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷载板行业,适用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等材料激光切割、划线加工。

  • PCB 陶瓷基板激光打标

    应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷基板行业,适用于各类陶瓷和金属材料的字符、二维码等激光打标追溯。


  • PCBA 陶瓷激光打孔

    应用于LED、LD、VCSEL等芯片封装陶瓷基板行业,用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷的高速、高密度、高精度的激光钻孔加工。

  • PCB 陶瓷基板AOI检测

    应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷基板行业,可对陶瓷基板的各种结构类和外观类缺陷进行检测。


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