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陶瓷基板激光切割
应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷载板行业,适用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等材料激光切割、划线加工。
陶瓷基板激光打标
应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷基板行业,适用于各类陶瓷和金属材料的字符、二维码等激光打标追溯。
陶瓷激光打孔
应用于LED、LD、VCSEL等芯片封装陶瓷基板行业,用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷的高速、高密度、高精度的激光钻孔加工。
陶瓷基板AOI检测
应用于IGBT、MOSFET功率半导体封装陶瓷基板行业,可对陶瓷基板的各种结构类和外观类缺陷进行检测。