全自动激光分板工作站应用于PCBA/先进封装的产线末端，对完成贴装/封装的产品进行自动化激光切割、检测、分拣、下料，帮助PCBA企业提升自动化程度，打造无人智慧工厂；同时，设备集成华工激光自主研发的高功率绿光激...

设备适用于PCBA生产线，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，选用全新定制激光器，出光高效稳定，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。

打破激光切割效率天花板，将传统面阵相机升级为高精度进口线扫相机，通过高精度控制系统和高速线扫视觉系统进行全自动激光切割，大幅度提升设备UPH和产品切割精度，产品竞争力行业领先

设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。